Bei der Konzipierung elektronischer Geräte ist Effizienz und sinnvolle Architektur für Leiterplatten essentiell, um nachhaltig Energie zu sparen. Bauteile und die Ströme der Leitungen heizen jede Leiterplatte auf. Daher ist es umso wichtiger, ein intelligentes Leiterplatte Layout sowie einen sinnvollen Leiterplatten Lagenaufbau von vornherein zu berechnen. Wir bieten in diesem Zusammenhang die Möglichkeit, durch virtuelle Thermogramme alle Lagen in hoher Auflösung sowie die Leiterplatten Kupferdicke oder auch die Art der Leiterplatte Durchkontaktierung vorher zu berechnen.
Ziel ist es, die Strombelastbarkeit der Leiterbahnen entsprechend voraus zu berechnen und damit das Leiterplatte Layout angemessen zu dimensionieren. Dies wird nicht nur durch die Leiterplatten Kupferdicke gewährleistet, sondern auch durch den entsprechenden Leiterplatten Lagenaufbau, welcher sich vorher sehr genau virtuell berechnen lässt. Anwendungsgebiete sind dabei im Bereich der Mechatronik, Raumfahrt, Elektromobilität sowie für moderne Leistungselektronik zu verzeichnen. Somit können Sie als Techniker oder auch Unternehmer von vornherein erfahren, welches Leiterplatte Layout für Ihr Projekt bestens geeignet ist.
Leiterplatte Strombelastbarkeit und Bauteile
Die Leiterplatte Strombelastbarkeit wird nicht nur durch das Leiterplatte Layout beeinflusst, sondern auch durch eine entsprechende Leiterplatte Durchkontaktierung sowie die Leiterplatten Kupferdicke manifestiert. Abhängig davon, wie warm das Bauteil in einer bestimmten Baugruppe wird, entsteht auch eine entsprechende Verlustleistung des Materials. Diese Wärmespreizung durch das Kupfer hat maßgeblichen Einfluss auf die Wärmeabfuhr. So können wir auch die Bauteil Temperatur für spezialisierte Fälle im Vorfeld berechnen und gewährleisten, dass Sie in der Lage sind zu entscheiden, wie groß die Leiterplatten Kupferdicke oder auf welche Art und Weise der Leiterplatten Lagenaufbau erfolgen muss.
Im Vorfeld lässt sich das Leiterplatte Layout sehr genau konzeptionieren und vermindert die Durchführung unnötiger Tests und Experimente. Mithilfe moderner Software können wir detailgenau die Temperatur für Leiterplatten berechnen und demzufolge auch die Art und Weise einer Leiterplatte Durchkontaktierung voraussehen. Dazu gehört auch eine genaue Beschreibung der möglichen Bauteile, welche differenziert eingesetzt werden können. Dabei wird zu den Bauteilen auch die Stromerwärmung der Leiterbahnen simultan berücksichtigt und in der Vorberechnung mit einbezogen.
Berechnungstool für besondere Fälle
Um eine thermische Analyse durchzuführen setzen wir auf das Tool TRM. Dieses erlaubt eine genaue Vorausberechnung der Leiterplatte Strombelastbarkeit, die in Form von Erwärmung der Leiterbahnen stattfindet. Hier wird auch berechnet, wie sehr sich Baugruppen mit den entsprechenden Bauteilen physikalisch erwärmen können. Durch eine rechnerische Vorhersage können Sie als Baugruppen Entwickler Ihre Komponenten bestmöglich anpassen und damit eine langlebige Nutzung und Stabilität Ihres Systems gewährleisten. Auch wenn es darum geht, eventuelle Kühlkörper oder alternative Metalle zu verwenden, lassen sich diese Faktoren ebenfalls in ein voraus berechnetes Leiterplatte Layout mit einbeziehen.
Sie können durch die Angabe Ihres Leiterplatten Lagenaufbau sowie der Leiterplatte Durchkontaktierung und Leiterplatten Kupferdicke die Faktoren angeben, welche für die Berechnung der Leiterplatte Strombelastbarkeit wichtig sind. Dazu gehört auch ein Leiterplatten Lagenaufbau, welcher in Form eines Bohrbildes für plattierte und unplattierte Bohrungen die entsprechenden Details liefert. Die berechneten Thermogramme eignen sich für alle Lagen und gelten gleichzeitig als Atlas der Stromdichte, welcher als Referenzwert dient.
So können Sie gleichzeitig auch mögliche Wärmefallen ausfindig machen und Wärmestau oder Überhitzungen vermeiden. Mit der Inanspruchnahme unserer Dienstleistung sparen Sie gerade im Vorfeld unnötige Kosten für etwaige Tests und können mit Hilfe der Simulation virtuell die unterschiedlichen Szenarien für Ihrer Leiterplatte Durchkontaktierung vorausberechnen. Auf diese Weise können Sie Ihre Projekte technisch zuverlässig umsetzen und ein Höchstmaß an Stabilität Ihrer Komponenten gewährleisten.