Los PCB con muchas capas, resolución x-y fina o "hojas" grandes plantean un desafío numérico. Hasta ahora, cuantos más nodos de temperatura había que resolver, más iteraciones se requerían y no era improbable que se produjera una convergencia inestable (la ser reparado por un reinicio interno).
Con la versión TRM3.6, se agregó un nuevo algoritmo "Turbo", que resuelve el campo de temperatura 3D aproximadamente 10 veces más rápido que antes. Al activar los subprocesos múltiples, posiblemente pueda obtener aún más de él. Los proyectos realmente exigentes ahora se completan en decenas de minutos en lugar de una o más horas.
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