Hay algo más que la disipación de energía
La temperatura de un componente depende de su disipación de energía (Watt), su “PCB Footprint", la capacidad de disipar calor en las capas de cobre y el material dieléctrico que constituyen un circuito impreso (PCB). Solo en casos específicos se podría hacer uso de referencias académicas avanzadas para poder estimar la temperatura a partir de tablas o con una calculadora de bolsillo. En un circuito Impreso, las geometrías varían y para obtener mejores resultados, hay que tener en cuenta el Diseño y Forma de las conexiones de las pistas o planos, los orificios y sus diámetros.
Hay que tener en cuenta algunos detalles.
Utilizando TRM (Software "Thermal Risk Management") puede realizar Cálculos Detallados de temperatura en 3 dimensiones. El modelo del PCB se crea a partir de Archivos Gerber o Geometrías de creación propia, archivos de perforación (orificios) y montaje o ubicación por medios manual o archivos de ubicación de partes. Se pueden añadir muchas más características con la interfaz de usuario. La resolución en dirección x-y es típicamente del orden de 0.1 mm a 0.2 mm. Además del cálculo de temperatura en los componentes, se puede tratar simultáneamente el calentamiento de las pistas (Trazos) (calentamiento Joule).
En función de la influencia de la temperatura de los componentes
La caída de tensión puede depender sustancialmente de la temperatura local de las pistas (debido a la dependencia de Temperatura de la resistencia eléctrica) ya sea calentando por corriente o calentando los componentes cercanos. Muchas otras características de rendimiento de los componentes son también una función de la temperatura del componente.