TRM es una herramienta para el Análisis de la red de suministro de energía (PDN) más Análisis Térmico - para cualquier Diseñador de PCB e ingenieros.
TRM El software de ADAM Research es una herramienta especial de análisis de ingeniería que se ocupa de las necesidades y detalles necesarios de las simulaciones de PCB..
Temperaturas de pistas debido al calentamiento por Joule (capacidad de carga actual) y el calentamiento de la placa por componentes se calculan a partir de principios físicos. Dado que el usuario es guiado a través del software de la misma manera que un asistente de software es perfectamente adecuado para ser utilizado por un diseñador de PCB o por un ingeniero eléctrico o electrónico.
No se requieren conocimientos sobre métodos numéricos o técnicas de cuadriculado ni la necesidad de acoplarse a un sistema electrónico de CAD de alto precio.
TRM puede manejar PCB de una sola paca, multicapas, Surface Mount, fuentes de calor, componentes internos, pines, incrustaciones, Barras conductoras, espesor del cobre, Adhesivos, vias rellenas, vias ciegas y enterradas , disipadores de calor, piezas de chasis y Tornillos. Requisito: la placa de circuito impreso debe ser más o menos plana geométricamente. Los componentes, disipadores de calor, placas y cables fríos se caracterizan por parámetros térmicos.
Para el cálculo de la capacidad de corriente y la temperatura se necesitan los siguientes datos de entrada:
- Numero de Capas
- Patrón conductivo de todas las capas, ejemplo. Archivos Gerber
- Patrón de agujeros de las brocas chapadas y no chapadas. ejemplo. Gerber o Excellon
- Pines para definir la entrada y salida de corriente y el valor de la corriente (en Amperios)
- Los componentes y la disipación de potencia (en Watts)
- Condiciones externas, por ejemplo, temperatura ambiente, tipo de convección o velocidad del aire, vacío, temperatura de paredes en caso de ser espacio encerrado.
Como resultados, se calcula imágenes térmicas (resolución x-y hasta p.ej. 100 micrones) de cada capa, mapas detallados de densidad de corriente, mapas de potencial (y caída de potencial ) y mapas de las propiedades de los materiales dependientes de la temperatura y de la potencia de calentamiento local. Verá si el ancho de los trazos es suficiente, reconocerá cuellos de botella con alta densidad de corriente, probablemente con sobrecalentamiento (o no).
En un transitorio, la simulación se pueden establecer puntos de prueba térmicos virtuales y registrar las temperaturas allí. Tanto la pérdida de potencia como la corriente pueden definirse por sus valores fijos, o por impulsos variables en tiempo, mediante la definición de la hoja de especificaciones. La comparación muestra que la simulación y las termografías infrarrojas suelen coincidir en un 10% o más.
¿Necesita otras características? ¡Hablemos y hagámoslo!