Verlustleistung ist nicht alles
Wie warm das Bauteil in der Baugruppe wird, hängt nicht nur von seiner Verlustleistung (Watt) ab. Auch die Bodenfläche (foot print) und die Wärmespreizung durch das Kupfer und FR4 in der LP sind maßgeblich an der Wärmeabfuhr beteiligt. Abschätzungen der Bauteiltemperatur per Handrechnung sind nur für akademische Spezialfälle möglich wenn der Lagenaufbau und das Leiterbild extrem gemittelt werden. Will man jedoch Besseres aus seinem Layout herausholen, sind die Leiterbahnen, Kupferflächen und Bohrungen mit zu berechnen.
Details sollten (müssen) berücksichtigt werden
Mit TRM (Software "Thermal Risk Management") können detailgenaue 3-dimensionale Temperaturberechnungen für Leiterplatten durchgeführt werden. Das Leiterplattenbasismodell wird z.B. aus Gerber oder Skizzen erstellt, mit Drillfiles gebohrt und die Bestückung aus IDF-Dateien hinzugefügt. Weitere Features aus der AVT und der Bauteilbeschreibung können berücksichtigt werden. Die x-y Auflösung liegt typischerweise zwischen 0.1 mm und 0.2 mm. Durch Differenzbildung der Varianten kann man sehen, welche Maßnahme gut gemeint, aber letztendlich uneffektiv (und vielleicht teuer) ist. Zu den Bauteilen kann man die Stromerwärmung (Joule Heating) der Leiterbahnen simultan mitberücksichtigen.